[makckc]

Сообщение от ErikPshat Да слышал я тоже такие сказки от сказочников, типа не до конца затягиваем винтики прижима процессора CELL и графического чипа RSX, там же 2 чипа с термопастой и теплоотводами. Неужели люди верят и думают, что, если ослабить винтики прижима теплоотвода к чипам, то теплоотвод от этого становится лучше? На 4pda с одним спорил по этому поводу. Он там объяснял, типа закручивать надо винтики не до конца, типа закрутить, а потом ослабить. Я же говорю, что чем плотнее будет соприкасание ножек теплоотводящей пластины с плоскостью чипа, естесственно через тонкий слой термопасты, которая заполняет все ямочки и дефекты и даёт большую площадь соприкосновения - тем лучше будет теплопередача нагрева с чипа к теплоотводящей поверхности, с которой потом снимается и выводится температура вентилятором.

Это все от коридорного образования в школе. Недокрученные винтики...