Раньше, в случае с фэт, умельцы активно предлагали ставить с обратной стороны rsx и cell, термопрокладку 3мм. Идея была в том, чтобы отвести тепло от материнской платы на экран, а также увеличить прижимную силу радиатора к процессору. Как итог, от давления, со временем деформировалась плата, особенно в районе cell, и подложка процессора. В случае отвала процессора, а на фэт в 80% это неизбежно в виду хрупкого безсвинцового (заводского) припоя, ведёт к сложностям в последующем ремонте. Помоему товарищ Acoustics, на hackfaq, подробно раскидал все по полкам.
Разборка и сборка результата не даст. Это полнейшая глупость. Прижим и прогрев, да- проходили, но на короткий промежуток времени.
Если ревизия приставки CECHA, то заморочиться однозначно стоит. Тех проц. 90нм, грей аккуратно, обязательно с нижним подогревом не более 250°. От перегрева их ведёт будь здоров. Вокруг проца обязательно термоскотч, обвязка хрупкая.