реболл, не помог.
Почему так долго? Потому что проц скальпированный, и его выгнуло вверх при нагревах. После отпайки постоянно видел не коснувшиеся шары в центре. После 4 реболлов смекнул, что дырку снизу нужно крыть фольгой, ВСЕГДА!!!, даже при отпайке RSX. Не касается, видимо, не скальп процев, потому что таких нюансов не было с ними, ну оно и ясно, крышка не дает гнуться, но дырку лучше все же крыть ВСЕГДА!!!.
----
При запайке проца было 0xa0203010 - неконтакт шаров в центре.
0xa0323033 в КЗ как оказалось кондеры справа от проца (если вход лезвия для скальпа снизу), они между CELL и XDR: C1469, C1470, C1473-6. Это ничто иное, как +1.2v_YC_RC_VDDIO. Поведение: моментальный YLOD. При запайке его гнет и где-то образуется короткое, при этом сняв проц, видел всегда, что ни один шар не слипся.
Положив снизу фольгу, а так же залудив по 4 дороги шаров к центру на плате (всегда убирают с пятачков припой), проц сел обратно на шарах 0.55, без поддерживающих кондеров.
Снова та же ошибка
[ERROR]: 0xb0002002 (FATAL) XDR Link not initilized
Зато на опыте. Много сообщений видел, мол запаять скальп CELL невозможно. Буллщит.
-------
Замена XDR на Samsung, замена моста - без изменений.
Последний раз редактировалось sin89rus; 16.10.2023 в 13:09.
|