Гипотеза о миграции температуры от скальпированного чипа к не скальпированному логична, но не полна. Скажу кратко, у меня на практике все наоборот получилось. Только я RSX скальпировал, CELL не решился трогать, очень уж твердый в нем герметик намазан. (у меня 2508B) Да и зазор там на столько узкий что мой специально купленный под это дело мастихин, не пролазит под крышку.
В итоге, на кристалл RSX я положил фазовый переход, температуры явно упали на обоих чипах, на RSX более выраженно конечно.
Кстати интересное наблюдение. Во время тестирования (перед сборкой) я на слегка подсобранной приставке, на тепло распределительную крышку RSX, вообще не наносил пасту, даже КПТ-8 не стал наносить. Что бы потом вместе с крышкой не снимать радиатор
И в итоге, температуры не сильно высокие были. По факту такие же как на CELL с термопастой. Уже потом при полной сборке, с термопастой на обеих крышках, RSX стал холоднее чем CELL. (важная деталь! При использовании фазового перехода и термо-клея, прожарка до схватывания (фиксации клея) обязательна)
Ну а на счет миграции температуры... У меня есть предположение.
Думаю в процессе длительного и трудоемкого скальпирования CELL, крышка RSX была немного сдвинута, т.е. сыграла немного... в итоге старый и высохший термоинтерфейс под крышкой, немного потерял теплопроводность, от сюда и выросшие температуры...